博遷新材（605376）于2026年4月2日召開第四屆董事會第三次會議，審議通過了一項重要議案——授權公司管理層啟動境外發行股份（H股）并在香港聯合交易所有限公司主板掛牌上市的前期籌備工作。

此舉旨在加快公司海外業務拓展，搭建國際化資本運作平臺，優化資本結構，拓寬多元融資渠道，從而進一步提升綜合競爭力，助推公司實現高質量發展。博遷新材表示，這一決策是基于公司總體發展戰略及運營需要作出的。目前，公司計劃與相關中介機構就H股上市的具體推進事宜展開商討，但關于本次發行的具體細節尚未*終確定。

公開資料顯示，博遷新材主營業務為電子專用高端金屬粉體材料的研發、生產和銷售。產品涵蓋納米級、亞微米級鎳粉，亞微米級、微米級銅粉、銀粉、銀包覆粉體以及合金粉等。其中，鎳粉和銅粉主要應用于MLCC（多層陶瓷電容器）的生產，并廣泛用于消費電子、汽車電子、AI硬件等領域；銀包覆粉體產品則主要用于光伏行業中賤金屬替代場景。公司下游客戶以MLCC等電子元器件生產商以及各類漿料生產商為主。

隨著下游AI技術持續迭代升級以及汽車電子產業的快速發展，MLCC正朝著小型化、高容化、耐高壓方向演進，市場對小粒徑、高性能鎳粉的需求不斷增長，為博遷新材帶來了良好的發展機遇。

博遷新材采用PVD（物理氣相沉積）技術實現超細鎳粉的工業化生產。其核心工藝為蒸發與冷凝，所制備的金屬粉體具有球形度高、燒結溫度高、與陶瓷介質材料高溫共燒性好等突出特點。尤其在粉體粒徑向更小尺寸發展的趨勢下，PVD法相較于其他制備工藝優勢更為顯著，能夠更好地滿足下游MLCC產品的高端化需求。

根據公司披露，2025年度博遷新材預計實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為20,000.00萬元至24,000.00萬元，與上年同期相比，預計增加11,252.41萬元至15,252.41萬元，同比增長幅度達128.63%至174.36%。業績的顯著增長也為其謀劃H股上市提供了堅實的財務基礎。