近日，Kustcore Technologies（又名NeNCT）宣布成功量產全球*能夠沖孔的高飽和磁通密度（Bs）且低鐵損的鐵心軟磁材料HLMET®。該公司計劃在2024年底前建立完整的生產系統，并預計從2025年開始向客戶正式供貨。

HLMET®不僅具備鐵基非晶合金的低鐵損特性，還能保證與電工鋼片相當的高飽和磁通密度（Bs≧1.8T）。這種材料有助于電機的小型化，提高輸出功率，還能制造出節能電機，與傳統電機相比，功率損耗可降低約70%。

傳統的高Bs低鐵損軟磁材料通常通過將鐵基合金的金相組織細化至幾十納米級別來實現性能提升。然而，這種納米化處理雖然能夠確保性能，卻會導致材料變脆，使電機鐵心的制造變得困難，因此這些材料尚未被廣泛應用。

新開發的HLMET®產品通過金相控制技術解決了這一問題，該技術能夠將晶體前驅體控制在約0.1納米的級別。

此外，HLMET®突破了傳統材料的限制，與傳統納米晶材料不同，它不需要經過結晶熱處理工藝，因此能夠提高生產效率，降低成本。這些特性使其有望廣泛應用于家用電器、電動汽車，以及工廠自動化和下一代空中交通等領域，為需要在低轉速下提供高扭矩的各種電機提供解決方案。