同花順（300033）金融研究中心 5 月 11 日訊，近日，精研科技（300709）在深交所互動易平臺回應(yīng)投資者關(guān)切，針對 2025 年資本化利息大幅增長 400% 與可轉(zhuǎn)債募投項目進展的關(guān)聯(lián)性，以及新型精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)線建設(shè)、服務(wù)器液冷組件產(chǎn)能規(guī)劃等核心問題作出官方回應(yīng)，明確了公司在精密 MIM 零部件領(lǐng)域的布局方向與產(chǎn)品規(guī)劃。

此次投資者提問直指公司 2025 年資本化利息激增的核心原因，質(zhì)疑其與可轉(zhuǎn)債募投項目推進進度高度綁定，并重點問詢兩大關(guān)鍵事項：一是可轉(zhuǎn)債募投的新型精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)線是否已提前完成設(shè)備安裝；二是該項目達產(chǎn)后，能否實現(xiàn)新增服務(wù)器液冷組件產(chǎn)能超 50 萬件 / 月的目標，聚焦公司在 AI 服務(wù)器散熱領(lǐng)域的產(chǎn)能釋放預(yù)期。

針對上述疑問，精研科技官方回復(fù)援引 2025 年 8 月 2 日披露的《向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金使用的可行性分析報告》核心內(nèi)容，明確公司可轉(zhuǎn)債募投核心項目為 “新型消費電子與數(shù)據(jù)服務(wù)器精密 MIM 零部件及組件生產(chǎn)項目”。該項目總投資 4.05 億元，擬全額使用可轉(zhuǎn)債募集資金投入，是公司深耕粉末冶金（MIM）領(lǐng)域、拓展高附加值精密零部件市場的關(guān)鍵布局。

據(jù)披露，該募投項目核心產(chǎn)品矩陣清晰，重點覆蓋四大品類：折疊屏手機轉(zhuǎn)軸用 MIM 零部件及組件、其他新型消費電子專用 MIM 零部件及組件、可穿戴設(shè)備外觀件，以及數(shù)據(jù)服務(wù)器用 MIM 零部件，精準契合消費電子創(chuàng)新升級與 AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的雙重市場需求。對于投資者關(guān)注的設(shè)備安裝進度及液冷組件產(chǎn)能具體數(shù)據(jù)，公司未進一步披露，僅提示投資者可持續(xù)關(guān)注公司后續(xù)發(fā)布的正式公告，以獲取業(yè)務(wù)及產(chǎn)品的詳細進展信息。