高純球形電子級銅粉DD-Cu，這是一款專為電子工業領域設計的高純球形超細銅粉，其核心優勢在于以極低的氧含量和集中的超細粒徑分布特性，解決了微米級互聯中燒結致密度低與導電性差的痛點，實現了更精細、更可靠的電子線路印刷與封裝互連。

高純低氧，保障導電穩定性

該產品全程在特殊工業環境下生產，從源頭減少熔煉、霧化及后處理過程中產生的氧化風險，保障燒結后產品具備優異的導電性能。產品氧含量嚴格控制在極低水平（≤800 ppm），顆粒表面非晶態氧含量低，充分保留金屬本征活性。應用于導電材料配制時，可有效降低燒結后體積電阻率，助力提升電子元器件的信號傳輸速度與可靠性。

均勻球形與窄粒度分布，提升印刷精度

均勻的球形形貌與1-10μm精準粒徑控制，是實現高分辨率印刷的基石。DD-Cu粉末形貌為球形，無衛星球，表面光滑；粒度分布集中（D50通常控制在3-6μm），Dmax嚴格小于10μm，確保導電材料在通過高目數絲網網孔時的順暢性和均勻性。助力客戶能夠印刷出更細的線寬（如≤30μm）、更光滑的膜層表面，滿足5G通訊、芯片封裝等領域對高精度線路的需求，顯著提高良品率。