粒徑：0.5微米、1微米、2微米、5微米、10微米、20微米、25微米
形狀：片狀
用途：可作為導電料漿、導電油墨、導電薄膜等的基礎原料。能大幅度提高導電能力和抗高溫氧化能力，減少接觸電阻、防止高頻擊穿。
化學成份：含銀量0.5-15%，可根據需要調整。