鈀包鎳粉
詳細說明：



成品圖 顯微鏡下圖

顯微鏡下圖

用途：
薄膜包覆（1-100nm）粉末可作為導電料漿、導電印刷油墨或導電薄膜等的基礎原料，粉末體積電阻率可小到10*10-5W.M。能大幅度提高導電能力和抗高溫氧化能力，減少接觸電阻、防止高頻擊穿。
厚膜包覆(0.1-1μm)可替帶金粉或鈀粉作為高溫封接料漿使用，可應用于多晶硅、LED、芯片等領域的封裝。
目前現有粉末粒徑：1.3—2微米、5—10微米、15—20微米、20—25微米、30-40微米
化學成份：含鈀量0.3-15%，可根據客戶需要調整粒徑和成份，可選擇含P或無P的產品。