本公司開發的低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-02T/03T是針對含浸、封孔的目的而設計的特殊化學品，以各種不同特殊官能基硅烷偶合劑與奈米化合物合成的高滲透性、高耐磨性、耐高溫性的含浸封孔劑，特別適合于鐵系、鋁系、銅系、合金系的粉末冶金封孔劑，以及鑄鐵系及鋁系的鑄件封孔劑。經過真空含浸加工處理后都能藉毛細管原理滲入工件內部深層而達到密封的目的，提高氣密性防氣漏滲漏、強化機械切削加工性、增加機械抗壓強度、提高加工公差尺寸準確性、增進零件外觀質感及耐久性。

Versol-02T/03T為硅烷偶合劑與奈米化合物合成的雙性官能基，一方面在有機物形成化學鍵結，另一方面在無機物產生鍵結，因此能與鐵、鋁、鋅、鎂等金屬形成化學交聯而產生堅強的化學鍵結，是優異產品質量*重要的根本要求。而非一般含浸封孔廠所用的環氧樹脂或更差一等的樹脂封孔劑，此類樹脂是一種大分子量的高分子，對于工件只能再淺淺的表層形成一種披覆型的樹脂，無法滲透到工件的內部，因此工件封孔后，往往再電鍍時不良率高而且使用在高溫高摩擦的作業條件下很容易使電鍍膜剝離，在耐鹽霧條件測試下也往往達不到*的要求。

Versol-02T/03T系屬奈米級微小顆粒(

應用范圍可使用于粉末冶金零組件、氣動手工具氣密組件、氣缸蓋、引擎零組件、燃油系統、冷凍壓縮機、動力操縱系統、齒條和齒輪殼蓋、輪機引擎零組件、開關閥、岐管、調節器、天然瓦斯控制器、油壓幫浦零組件、電機及電子裝備、軍事用設備、航天硬設備等等。