公司專業生產W-Cu電子封裝材料及管棒材，W-Cu電子封裝材料既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我們采用高純的優質原料，經壓制成形、高溫燒結及熔滲后，得到性能優良的W-Cu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
微電子用封裝材料，熱沉片，鎢銅，鉬銅，CPC銅/鉬銅/銅，CMC銅/鉬/銅，軋制高比重，鎢銅，鉬銅等W、Ni、Cu合金、W、Ni、Fe合金；
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- 主營行業: 電工合金
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- 地區：浙江
- 友情鏈接：粉末冶金
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