產品是采用粉末冶金方法制成的功能復合材料，既具有W的低膨脹特征，又具有Cu的高導熱性能。產品主要應用于高性能、高集成度、高可靠性的電子器件中，與Si、GaAs、Al2O3、和Be等電子材料相匹配，起到散熱、支承和保護的作用：目前，該材料已開始應用于大功率脈沖微波管、激光二板管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。